GM55-H38铝板材料新颖独特，品质**，耐刮伤，硬度硬，环保无毒、防火，抗干扰、可屏蔽电磁波、具备优良的散热性能，适用于精密电子产品，抗静电不吸尘且容易清洗，抗手印能力强，极大的减少表面处理的工序 ，提高良品率，从而有效的降低成本，低比重，只有不锈钢的三分之一重且容易加工成型，表面氧化层**脱落 ，色彩均匀一致。（热轧——铝板.铝板.铝板.角铝）GM55-H38铝板(冷轧——铝板.铝板.铝板.角铝)
GM55-H38圆棒销售：直径5mm-500mm，均有现货
GM55-H38圆棒分类：车光圆、拉光圆、黑皮毛圆
GM55-H38棒材销售：厚度1mm-450mm，均有现货
GM55-H38板材分类：机扎板、锻造板、锻板、扎板
GM55-H38产品备注：零售，批发1吨起按批发价格销售
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GM55-H38变形铝板
特性应用:铝板密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢。
GM55-H38铝板化学成分:
牌号 化学成分(重量百分比)Chemicai composition(WT%)
数字式 铝(Al) 铁(Fe) 硅(Si) 铜(Cu) 钛(Ti) 锰(Mn) 镁(Mg) 锌(Zn) 铬(Cr) 其它杂质.......铝材GM-55具有优良的抗压强度，优良的散热功能，不带任何磁性，密度为2.7g/cm,密度，在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域，被公认为是做手机中板--的材料，GM-55在中板这块跟不锈钢比，优势明显：散热效果是不锈钢的9倍，不带磁性，密度是铝的三分之一，阳极效果好，在手机更新换代中，-显著的特点：薄，轻，多核等方向发展。由于GM-55以上优点，后续在3G产品上运用会越来越广泛。
物理性能：
1、电气电阻 27.2（%IACS)
2、热量传递 110（W/mK,@25 dec.C）
3、屈服系数 70（KN）
4、融点 575（deg,C）
5、密度 2.64（g/cm3
特性：5000系列-强；
H38可用于轻度旋压加工资；
耐酸防腐蚀性良好；
优势：
1、GM55-H38强度高、-适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件；
2、在手机构架（中板）、液晶配件等领域有成功使用实绩；
3、铝材为非磁性材料，不影响GPS功能。